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时间：2025-03-15 02:36:03 来源：米乐yy易游体育 作者：米乐yy易游体育入口

　　2.5D封装能够餍足芯片高集成度、高功能、幼尺寸、低功耗进展需求，正在饱吹半导体工业手艺升级方面饰演紧急脚色，正在环球周围里手使比例敏捷攀升 2.5D封装，是一种先辈封装手艺，将多个芯片并排堆叠，运用中介层贯穿芯片，高密度布线告终电气贯穿，集成封装为一个集体

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）手艺是一种用于告终芯片和晶圆笔直互联的要害工艺，被寻常行使于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、低落功耗和信号延迟，大幅晋升体系功能和整合度，当然TSV的高本钱、丰富工艺及热应力约束等离间节造了其大范围行使

　　本文由半导体工业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，以处分大型interposer缺陷导致的良率耗损题目。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先辈的封装手艺，用于成立高功能估量（HPC）和人为智能（AI）元件

　　幼型封装内置第4代SiC MOSFET，告终业界超高功率密度，帮力xEV逆变器告终幼型化！

　　环球着名半导体成立商ROHM（总部位于日本京都会）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，拓荒出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产物（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1

　　全新 Bourns®SinglFuse庇护器现可供给 0603 和 1206 封装，且正在程序 SMD 尺寸中供给高效的过流庇护

　　2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns环球着名电源、庇护和传感处分计划电子组件率领成立供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保障丝产物线。正在功耗行使中，效能饰演着至合紧急的脚色，加倍是跟着最终产物变得越来越丰富且功耗更高

　　Transphorm宣告两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率任职器、可再生能源、工业电力转换范围扩展产物线

　　加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 环球当先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣告推出两款采用 4 引脚&