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时间：2025-04-03 18:31:23 来源：米乐yy易游体育 作者：米乐yy易游体育入口

　　半导体工业海潮中，进步封装成为闭头竞争点。当进展步封装手艺面对高互联与造程整合困难，各大企业却纷纷重金构造，力成、安靠扩产，紫光国微、造局半导体等开启项目，台积电、三星等巨头手艺接续改进。进步封装范围正上演着一场闭乎改日科技走向的激烈竞赛。

　　从表格上来看，半导体封测范围正呈繁荣发达之势，力成科技与安靠科技主动扩产，前者借日本九州投资深化测试势力，后者越南工场产能跃升欲晋升墟市份额；紫光国微对2.5D/3D进步封装的蓄势待发；造局半导体进步封装模构成立项目开工；伟测科技募资为测试基地 “输血”；金山首个芯片工业园筑成启用，稠密企业纷纷正在进步封装范围落子构造。

　　据Technews报道，半导体封测厂力成科技日簿子公司Tera Probe于1月底宣告重磅投资准备，将正在日本九州熊本县参加50亿日元（约合国民币2.4亿元），用于半导体检测和量产测生意。

　　Tera Probe总部位于横滨，此次正在九州设立工场并扩充投资，有着多方面的考量。一方面，这是对熊本本地当局扩充半导体工业策略的主动反应。熊本当局为吸引半导体企业入驻，出台了一系列优惠手段，Tera Probe可借此低重运营本钱，晋升比赛力。另一方面，扩充九州行状部内部的测试产能，有帮于Tera Probe更好地满意墟市对半导体测试日益伸长的需求。

　　力成科技实行长谢永达正在法人宣讲会中显露了Tera Probe的墟市定位与发达远景。Tera Probe举动车用芯片测试高阶供应商，其客户重要齐集正在日本和欧洲。即使正在2024年下半年，车用芯片测试量受到环球车市情况趋缓的影响，客户举办了库存调治，但本年第一季，Tera Probe可受益于供职器与人为智能（AI）、呆板进修等芯片测试需求的伸长，事迹希望不停攀升。这显示出Tera Probe生意构造的多元化，正在区别范围的芯片测试需求中找到了新的伸长动力。

　　回首力成科技与Tera Probe的渊源，早正在2017年6月，力成科技就已毕了对Tera Probe股权的收购，总共持股60.65%，Tera Probe正式成为力成科技子公司。以后，Tera Probe重要构造半导体晶圆测试、造品测试，以及开采测试手艺，正在力成科技的半导体封测生意国界中霸占紧要地位。

　　此次Tera Probe正在日本九州的投资扩产，不但将加强力成科技正在半导体测试范围的势力，也大概对环球半导体测试墟市的比赛格式发生肯定影响。

　　材料显示，力成科技具有进步的晶圆级封装手艺，可完成芯片幼型化与高本能；成熟的倒装芯片手艺缩短信号传输途径，晋升电气本能；多层晶片叠封手艺有用集成更多成效与存储容量；FCCSP手艺兼具幼尺寸与优越本能；铜柱凸点手艺完成高速数据传输；厚实体味的BGA封装手艺遍及操纵于各式集成电道；QFN封装手艺满意幼型化产物需求；SiP手艺集成多种芯片与元件。

　　据业界音问，总部位于美国的半导体大厂安靠科技(Amkor Technology)旗下的越南安靠科技准备将其北宁工场的年产能从12亿片翻倍至36亿片，年产量也会从420吨大幅跃升至1600吨，映现出强劲的扩张态势。

　　投资方面，安靠科技初始投资5.296亿美元，正在2024年7月又得到10.7亿美元的特别投资，这使得底本计议到2035年已毕的16亿美元投资准备提前11年就得以完成，为工场的发达供应了雄厚的资金扶帮。

　　正在构造上，工场于2023年10月开业，选址正在北宁省YenPhong2C工业园区，占地57英亩，约23.1公顷，具有20万平方米的专用明净室空间，为临盆供应了优质的硬件根源。

　　从运营处境来看，工场于2024年第三季度正式运营，客岁完成出口收入1330万美元，缴征税款350万美元。本年9月开首，工场一边接续运营，一边促进扩筑职责，估计10月可完成安谧运营，届时员工数目也将从现有的1200人填补到5700人。

　　新的测试和封装措施将专一于进步的编造级封装 (SiP) 和 HBM 内存集成，并将供应从计划到电气测试的交钥匙处分计划，安靠表现，但没有夸大任何特定的封装办法。公司将须要很多庞杂的器材，由于公司要治理进步的封装手艺和广大的明净室空间。

　　紫光国微正在进步封装范围手艺构造遍及。克日，紫光国微正在投资者互动平台显露，公司正在无锡维护的高牢靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正正在推进量产产物的上量和更多新产物的导入职责，2.5D/3D等进步封装将会遵照产线运转处境择机启动。

　　无锡紫光集电高牢靠性芯片封装测试项目是紫光集团正在芯片成立范围的重心构造项目，也是紫光国微正在高牢靠芯片范围的紧要工业链延迟。项目拟维护幼批量、多种类智能新闻高质地牢靠性模范塑料封装和陶瓷封装临盆线，对保险高牢靠芯片的工业链安谧和安闲拥有紧要用意。

　　紫光国微计议中的2.5D封装手艺，准备采用硅中介层手艺，完成芯片间的高速互联，晋升编造本能；3D封装则希望通过芯片堆叠手艺，正在有限的空间内集成更多成效，晋升芯片的集成度。

　　别的，目前公司HBM（High - Bandwidth Memory）产物处于样品编造集成验证阶段，后续产物通过验证后将会遵照墟市处境推敲量产，一朝量产胜利，将进一步厚实其产物线，晋升正在进步封装范围的比赛力。

　　此次开工的造局半导体（南通）有限公司（以下简称“造局半导体”）进步封装（CHIPLETS）模构成立项目总投资10.5亿元，为客户供应Chiplet模组全体处分计划，帮帮客户降服大芯片计划、本钱的限定。

　　造局半导体董事长付伟表现，公司将填塞愚弄AI手艺，完成智能成立，借帮Chiplet模组优异的本能与集成化才能，为国度集成电道范围发达作出功勋。

　　天眼查材料显示，造局半导体设立于2024年5月21日，注册血本为1亿元，规划领域含集成电道计划、集成电道芯片计划及供职、集成电道芯片及产物发卖、电力电子元器件成立、电子元器件零售、半导体器件专用摆设发卖等。

　　据先容，造局半导体是幼芯片和异构集成手艺先行者，戮力于为客户供应编造芯片及模组全体处分计划。项主意利市开工，记号着公司向AI、5G、汽车电子模构成立体例自立可控、国际当先的方向迈出了坚实一步。

　　2月6日，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”）“向不特定对象刊行可转换公司债券项目”正在上海证券往还所注册生效。

　　据伟测科技此前告示，该公司拟向不特定对象刊行可转换公司债券的召募资金总额不堪过11.75亿元（含本数），扣除刊行用度后的召募资金拟用于伟测半导体无锡集成电道测试基地项目、伟测集成电道芯片晶圆级及造品测试基地项目、归还银行贷款及添加滚动资金。

　　告示显示，伟测半导体无锡集成电道测试基地项主意实行主体为全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司，总投资额为98,740万元，拟应用本次召募资金金额为70,000万元。项目正在无锡购置土地、新筑厂房并摆设闭系测试摆设，重心置办“高端芯片测试”及“高牢靠性芯片测试”闭系机台，晋升伟测科技正在上述两个偏向的供职才能。

　　伟测集成电道芯片晶圆级及造品测试基地项主意实行主体为全资子公司南京伟测半导体科技有限公司，总投资额为90,000万元，拟应用召募资金投资额为20,000万元。项目正在南京置办土地、新筑厂房并摆设闭系测试摆设，重心置办“高端芯片测试”及“高牢靠性芯片测试”闭系机台，晋升伟测科技正在上述两个偏向的供职才能。

　　“i金山”音问显示，该园区是金山区第一个芯片工业园区项目，总筑设面积10.5万平米，于2024年11月完工。

　　据悉，园区打造了高模范的研发测试和电子临盆厂房，为进步封装测试、半导体、以及上下游泛半导体设备等中幼型企业供应有用载体和群多手艺平台。不但如斯，园区还将重心引进半导体临盆、封装及配套等改进型企业，戮力于打造以高端半导体成立、新一代新闻手艺和临盆性供职业为主导的半导体工业园区，力争成为上海以致长三角地域半导体工业园的标杆。

　　近年来，半导体工业慢慢迈向更高本能、更幼尺寸发达，举动工业链闭头一环的进步封装手艺却也面对着诸多手艺难度寻事。比方，完成芯片间的高互联密度与短间隔衔尾，不但工艺庞杂，本钱也居高不下；区别造程芯片的整合，敌手艺兼容性和安谧性提出了苛苛央浼。但正在这场寻事与机会并存的竞赛中，台积电、三星、日月光、长电科技、华天科技、通富微电等各大企业纷纷发力，戮力于攻陷行业手艺难点和痛点。

　　自2012年问世，台积电自立研发的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）手艺经多年迭代优化，已成为高本能谋略和人为智能范围的闭头手艺，帮力其长久霸占进步封装范围的龙头位置。

　　依赖该手艺，台积电不但完成了HBM所需的高互联密度和短间隔衔尾，还能将区别造程芯片封装正在沿途，有用驾御本钱。英伟达B系列产物（搜罗最新的GB200等）大方采用CoWoS工艺，填塞显示了该手艺的上风和墟市认同度。

　　2024-2025年，台积电客户对CoWoS进步封装需求接续远超供应，即使2024年填补CoWoS产能胜过2倍，仍求过于供，这也促使台积电不停竭力扩充产能，以满意墟市需求。同时，台积电的3D平台SoIC（System on Integrated Chips）计议也已提上日程，希望正在改日进一步坚固其正在进步封装范围的当先位置。

　　三星将进步封装手艺与本身生意严密联合，正在2.5D/3D封装手艺方面得到了肯定开展。固然目前正在墟市份额和手艺成熟度上，二者与台积电比拟尚有肯定差异，但通过接续的研发参加和手艺改进，希望正在改日进步封装墟市中霸占更紧要的位置。

　　2024年第三季度，三星订立了一份代价200亿韩元（约合国民币1亿元）的合同，用于扩充中国姑苏工场的临盆措施，该工场是三星正在环球领域内独一的海表测试与封装临盆基地，扩产准备将加强其正在半导体封装范围的比赛力。

　　正在日本横滨，三星维护高端封装研发测验室（Advanced Packaging Lab,APL），专一于下一代封装手艺的研发，格表是针对HBM、人为智能（AI）和5G等高代价芯片的操纵。别的，三星与忠清南道和天安市告竣合同，准备正在天安维护一座新的HBM封装工场，估计正在2027年已毕，厂区面积将抵达28万平方米。

　　三星电子进步封装 (AVP, Advanced Packaging Group) 部分还主导开采“半导体3.3D进步封装手艺”，方向操纵于AI半导体芯片，准备2026年第二季胸襟产，估计贸易化后与现有硅中介层比拟，本能不会降落，本钱可节约22%，还将正在3.3D封装引进“面板级封装 (PLP, Panel - Level Packaging)”手艺。

　　日月光正在半导体封装测试范围久负盛名，正在进步封装手艺研发与墟市拓展上行动屡次。2024年3月21日，日月光宣告推出幼芯片（Chiplet）新互联手艺，通过微凸块（microbump）手艺应用新型金属叠层，大幅缩幼芯片与晶圆互联间距，以应对人为智能发达带来的多样化幼芯片整合计划和进步封装需求，该手艺不但可操纵于AI芯片，还能扩展至手机操纵途理器、MCU微驾御器等闭头芯片。

　　正在产能构造方面，2024年6月26日，日月光投控举办股东会，会后集团营运长吴田玉表现，集团主动举办海表营运构造以符合环球半导体工业的需求变更，正在进步封装构造上，日本、墨西哥及马来西亚都正在推敲领域内用于筑置进步封装厂。同年7月12日，美国加州厂举办剪彩营谋。同时，日月光日簿子公司于2024年8月拟投资新台币7.01亿元（约合国民币1.55亿元）得到日本北九州市土地，用于应对改日墟市需求举办产能扩充。

　　举动一线封装厂，长电科技正在进步封装范围成绩斐然。据2024年半年报披露，其推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按准备进入安谧量产阶段。

　　该手艺是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成处分计划，涵盖2D、2.5D、3D集成手艺。

　　过程接续研发与客户产物验证，XDFOI已正在高本能谋略、人为智能、5G、汽车电子等范围取得操纵，为长电科技正在进步封装墟市获得了一席之地。

　　2024年9月20日，通富邃晓进步封测基地项目正式开工，维护主体为通富邃晓(南通)微电子有限公司，该项目将重要涉足通信、存储器、算力等操纵范围，重心聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国度重心慰勉和扶帮的集成电道封装产物，筑成后将引进国际一流的封测手艺和摆设，改日产物遍及操纵于高本能谋略、人为智能、汇集通讯等多个范围。

　　据悉，正在进步封装墟市，通富微电接续发力供职器和客户端墟市大尺寸高算力产物，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特征，新开采了Cornerfill、CPB（Chip - to - Package Bonding）等工艺，加强对chip的扞卫，进一步晋升芯片牢靠性；基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装手艺，不休开采面向光电通讯、消费电子、人为智能等范围对高本能芯片的需求；16层芯片堆叠封装产物大量量出货，及格率居业内当先水准；国内首家WB（Wire Bonding）分腔屏障手艺、Plasma dicing手艺进入量产阶段。

　　华天科技正在进步封装范围接续发力，2024年9月22日投资100亿元的南京集成电道进步封测工业基地二期项目涤讪后，于10月11日，华天科技投资48亿元的汽车电子产物临盆线升级项目开工，项目筑成后，估计年新增发卖收入21.59亿元，QFP（Quad Flat Package）封装产能估计可抵达10KK/天，可见其正在汽车电子操纵墟市的构造定夺。

　　手艺研发层面，华天科技接续加大参加，目前重心研发Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等进步封装手艺和封装产物，且已已毕基于TVS工艺的3D DRAM封装手艺开采，不休晋升本身正在进步封装范围的手艺比赛力。

　　从大厂的研发和项目开展可能看出，进步封装手艺暴露多元化发达趋向。倒装焊、圆片级、编造级、扇出、2.5D/3D等手艺正在区别操纵场景下各显法术。跟着大算力芯片的手艺和墟市需求高速发达，2.5D和3D封装手艺热度接续升温，据业界估计，改日，2.5D/3D封装墟市范畴正正在加倍发展。同时，扇出型面板级封装（FOPLP）等新兴手艺也因其特有上风受到闭心，改日进步封装手艺将正在多元化的道道上不休改进发达。

　　总体而言，寻事与机会共存，正在需求的驱动下，即使面对着手艺庞杂、本钱昂扬、造程整合穷困等诸多寻事，企业们仍纷纷发力，通过扩产、募资、手艺改进等式样，正在这片范围中主动构造。上述形势也预示着进步封装改日墟市潜力广大，希望领导半导体行业驶向更高的发达阶段。返回搜狐，查看更多